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• 国产水溶性助焊剂(TR/IC PACKAGE LEAD)
  
  SKU:00251552
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  低残渣有机酸系无铅助焊剂，它能溶解于水。该产品适用于TR或IC PACKAGE LEAD。如果焊接设备的清洁能力降低，需要对基板进行预处理，预热条件不稳定，在这些情况下我们使用普通的助焊剂，焊接效果就非常不尽人意，此时我们就可以选择该产品。
  一、产品特性:
  1. 环保型无铅产品。
  2. 使用 Cu .Fe .Ni等金属粉末制成，焊接性能非常良好，不会产生漏焊和连焊现象.
  3. 使焊接部位的光泽度良好.
  4. 有机物的主要成分由食用性添加剂组成，对人体没有毒害作用.
  5. 含有大量的表面活性剂,使焊接后的洗涤更容易.
  6. 氧化去除速度非常快.
  7. TR 等焊接时不经过预先处理同样具有良好的焊接性能。
  8. 固形粉25±5%的含有量使 TR 和 PACKAGE BODY 接触部位的焊接能力加强.
  二、使用范围:
  不受 Cu. Fe. Ni. Ag 及其合金的 TR 和 IC LEAD 焊接的 WAVE 或DIP类型的限至,都可使用.
  三、物 性 (SPECIFICATION)
  性狀(VISUAL APPEARANCE) : 无色透明液体(CLEAR LIQUID)
  固形粉含量(RATE SOLID BY WT) : 25±5%
  比重(SP.GR) : 1.05±0.05
  盐素含量(HALIDE CONTENT) : 0.5±0.05%
  无机酸含量(INORGANIC ACID) : NONE (无)
  腐蚀试验(COPPER MIRROR CORROSION TEST) : PASSED
  燃烧性 : 无
  扩展性 : 90%以上
  
• 国产水溶性助焊剂(TR/IC PACKAGE LEAD)
   SKU:00251552.1  包装:桶装，产地:中国